复合材料已成为电子设备“轻薄化、高性能、多功能”升级的核心推手，当前主流应用集中在以下六大场景，并呈现“结构-功能一体化”迭代趋势：

轻薄高强外壳

连续碳纤维/玻纤增强热塑性塑料（CFRTP/GFRTP）通过模压-注塑一体成型，0.3 mm 壁厚即可达到铝合金强度，整机减重 20-35%，已批量用于笔记本 ACD 面、手机中框、平板背板，兼顾跌落 1.5 m 无裂纹与 5G 透波需求 。

折叠屏与柔性支撑

热塑性聚酰亚胺（TPI）+ 液晶聚合物（LCP）复合薄膜，弯折寿命 20 万次以上，260 ℃ 不黄变；同时可印刷导电网格，形成“可折叠 + 电磁屏蔽”双功能膜，已用于折叠屏盖板、铰链支架 。

五层钢复合全能壳体

钢-铝-聚合物五层对称结构，一次冲压实现“抗摔 + EMI 屏蔽 + 散热 + 轻量化”四合一，屏蔽效能 ≥80 dB，导热提升 30%，厚度仅 0.25 mm，已替代传统镁铝件用于高端笔电、基站网关 。

高导热散热基板

金刚石/铝、Si₃N₄-碳纤维-液态金属协同改性环氧，热导率最高 2×W-Cu 合金，密度减半，可将芯片结温降低 15-30 ℃，用于 5G 基站 AAU、笔记本 GPU 模组、车规 IGBT 散热基板 。

微波透明夹层芯材

PMI 泡沫介电常数 1.05-1.2、损耗 ≤10⁻³，2-26 GHz 频宽内性能稳定，与碳纤面板复合后比刚度提升 3 倍，重量较铝蜂窝再降 30%，已用于 5G 天线罩、雷达罩、无人机通信支架 。

金属基复合隐藏结构

华为最新专利将纳米 SiC 弥散分布于 Al-Mg-Si-Cu-Mn 合金，弹性模量 ↑50%、热膨胀系数 ↓15%，兼具高刚性、高导热与耐腐蚀，用于中框、折叠转轴，实现“强度↑重量↓散热↑”三重突破 。

通过“纤维选型-树脂匹配-界面工程”三级定制，可为消费电子、通信设备、汽车电子提供一站式轻量化、高散热、高屏蔽解决方案，助力终端在 5G/6G 时代持续轻薄化、高性能化、绿色化升级。